近日美国又整新活了——把全球最大几家半导体制造商用美国技术的许可豁免给取消了。啥意思呢?就好比你家盖房子本来能用某家公司的砖,现在人家突然说“这砖我不卖给你了”,直接卡了东方大国芯片工厂的脖子。你说这招狠不狠?确实狠,毕竟芯片这东西,小到手机大到战机都得用,卡脖子那是要命的。
但你以为这就完了?美国这算盘打得精,可咱也不是十年前的咱们了。十年前咋回事儿?那时候东方大国收紧稀土出口,美国军工企业立马抓瞎——造导弹得用稀土,造飞机发动机也得用,没了稀土跟断了粮似的,最后不得不厚着脸皮来谈合作。你瞧,这一招叫“以彼之道还施彼身”,你有你的杀手锏,我有我的压箱底。
现在这芯片限制,看着来势汹汹,其实咱早有准备。就说这些年,国内半导体厂没闲着啊。中芯国际的先进制程在啃硬骨头,上海微电子的光刻机也从90nm一点点往上冲,更别说国内产业链上下游——从材料到设备,多少人在实验室熬红了眼,在车间里磨破了手。美国一卡豁免,短期阵痛肯定有,工厂可能得减产,某些型号的芯片可能得绕着弯子造,但你说能彻底困死?门儿都没有。
展开剩余51%举个最实在的例子,咱现在造芯片,以前是“能买则买”,现在是“能自己造就自己造”。以前用美国技术的设备、软件,现在要么找替代方案,要么自己研发。
就说光刻胶吧,以前日本垄断,现在国内几家企业也能做出中高端的了;光刻机光源、镜头这些核心部件,国内团队也在咬牙攻关。你卡我一项,我就啃下一项,慢慢就把依赖链给掰断了。
再说远点,真等咱把光刻机技术啃下来,造出EUV级别的光刻机,到时候就不是咱求着美国合作了,是美国企业得排着队来谈生意。就像当年咱们造高铁,一开始引进国外技术,后来自己消化创新,现在高铁技术全球领先,德国日本的企业还得找咱们合作修高铁呢。技术这东西,你越封锁,别人越想突围;你越打压,别人越有动力往前冲。
美国可能觉得,用技术优势当“大棒”,就能让咱低头。可他忘了,咱中国人最不怕的就是“卡脖子”。从两弹一星到北斗导航,从高铁到5G,哪样不是被卡着脖子逼出来的?现在芯片领域也一样,你卡得越狠,咱研发投入越大,人才越往这儿聚,说不定哪天就“啪”地一下突破了,把你甩在后边。
说白了,科技竞争就像爬山,你在山脚下踹我一脚,我能摔一跤,但我咬着牙爬起来,继续往上走。等你爬到半山腰回头看,发现我已经快到山顶了。美国现在用的这些手段,短期能让我们难受,但长期看,只会让我们的自主创新能力越来越强。
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